2024.05.31 研究・成果
大口径ダイヤモンドウエハ 超平滑化加工と常温接合に成功 明星大グループ
明星大学連携研究センターの須賀唯知主幹研究員
明星大学連携研究センターの須賀唯知主幹研究員＝写真、王俊沙主任研究員らのグループは、大阪大学大学院工学研究科付属精密工学研究センターの山村和也教授、ＩＩＰＴと共同で、ダイヤモンドの大口径基板を表面粗さ０・５ナノ㍍以下の超平滑面に加工し、窒化ガリウムウエハや圧電単結晶ウエハと常温で接合することに世界で初めて成功した。高効率のパワーデバイス実用化への大きな一歩となる成果だ。国際会議2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conferenceで発表された。
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